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本发明公开了一种提高氮化硅瓷片热导的浆料制备方法，涉及热导陶瓷技术领域。浆料的原料组份包括：氮化硼粉体、还原剂、溶剂、粘结剂、塑化剂、分散剂；所述还原剂为三聚氰胺、尿素、三乙醇胺、乙酰苯胺中至少一种；本发明基于常规的氮化硼敷粉技术存在的弊端...
该专利属于江苏富乐华功率半导体研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富乐华功率半导体研究院有限公司授权不得商用。

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