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本发明公开一种内埋芯片基板的制造方法及临时键合结构，涉及半导体封装技术领域，以解决制造过程中基板过度翘曲的问题。内埋芯片基板的制造方法包括基板开窗、第一临时键合、贴芯片、第一压合填埋树脂、第二临时键合、第一解键合、第二压合填埋树脂和第二解键...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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