温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种堆叠式模组封装结构，其增加了产品密度、缩小了产品尺寸，且降低了封装成本。其包括：基板，其包括上表面、基板本体、下表面，上表面设置有若干用于芯片连接的上凸触点；至少一片表面滤波器芯片，每片表面滤波器芯片上设置有硅通孔；至少一片...
该专利属于华天科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（南京）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。