一种堆叠式模组封装结构及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种堆叠式模组封装结构，其增加了产品密度、缩小了产品尺寸，且降低了封装成本。其包括：基板，其包括上表面、基板本体、下表面，上表面设置有若干用于芯片连接的上凸触点；至少一片表面滤波器芯片，每片表面滤波器芯片上设置有硅通孔；至少一片体声波滤波器芯片；以及若干元器件；体声波滤波器芯片的数量不超过表面滤波器芯片的数量；表面滤波器芯片的底部bump通过SMT贴装到基板的上表面、且表面滤波器芯片的下表面和基板的上表面留有高度上独立空腔，体声波滤波器芯片贴装到表面波滤波器芯片的上方、通过硅通孔使得表面波滤波器芯片与体声波滤波器芯片两种芯片堆叠在一起实现电路互连和信号导通；塑封层塑封于基板的上表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装的，具体为一种堆叠式模组封装结构，本专利技术还提供了堆叠式模组封装结构的制造方法。

技术介绍

1、各种智能设备的小型化、轻薄化成为当下的发展趋势，芯片堆叠技术成为了电子封装技术重点研发对象，其可以有效缓解芯片上集成的压力。

2、现有技术中集成表面波滤波器芯片(saw filter die)、体声波滤波器芯片(bawfilter die)于一体的堆叠式模组封装结构，由于需要保证体声波滤波器芯片(baw filterdie)芯片底部正常填充的情况下同时保留出表面波滤波器芯片(saw filter die)所需的空腔结构，故需要先将表面波滤波器芯片(saw filter die)单独封装完成后再合到模组，其需要进行两次封装才能完成堆叠式封装结构，其封装成本高，且封装周期长，不利于提升产能。

技术实现思路

1、针对上述问题，本专利技术提供了一种堆叠式模组封装结构，其增加了产品密度、缩小了产品尺寸，且降低了封装成本。

2、一种堆叠式模组封装结构，其特征在于，其包括：

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【技术保护点】

1.一种堆叠式模组封装结构，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述的一种堆叠式模组封装结构，其特征在于：所述体声波滤波器芯片的数量等于所述表面滤波器芯片的数量，每片所述表面波滤波器芯片的上表面设置有一片所述体声波滤波器芯片。

3.根据权利要求2所述的一种堆叠式模组封装结构，其特征在于：初始状态所述薄膜整体盖装于所述基板的上表面所对应的元器件、体声波滤波器芯片所对应的面域，且所述薄膜覆盖住元器件的四周、体声波滤波器芯片的四周至基板上表面的立面区域，所述体声波滤波器芯片的四周薄膜的立面同时覆盖住所述表面波滤波器芯片的四周外围，塑封开始前所述元器件的四周、以及体声...

【技术特征摘要】

1.一种堆叠式模组封装结构，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述的一种堆叠式模组封装结构，其特征在于：所述体声波滤波器芯片的数量等于所述表面滤波器芯片的数量，每片所述表面波滤波器芯片的上表面设置有一片所述体声波滤波器芯片。

3.根据权利要求2所述的一种堆叠式模组封装结构，其特征在于：初始状态所述薄膜整体盖装于所述基板的上表面所对应的元器件、体声波滤波器芯片所对应的面域，且所述薄膜覆盖住元器件的四周、体声波滤波器芯片的四周至基板上表面的立面区域，所述体声波滤波器芯片的四周薄膜的立面同时覆盖住所述表面波滤波器芯片的四周外围，塑封开始前所述元器件的四周、以及体声波滤波器芯片所对应的高度外围四周的薄膜被烧蚀去除。

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【专利技术属性】
技术研发人员：蒋敏，陈兴隆，胡锐刚，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：