温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种印刷电路板及其深微孔孔壁镀铜方法，其中，印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，包括：在印刷电路板上制备出盲孔和通孔之后，进行一次沉铜，以使盲孔和通孔金属化；采用垂直连续电镀线，将一次沉铜后的印刷电路板进行填孔电镀，以修正盲孔孔型；...
该专利属于广州广合科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州广合科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。