印刷电路板及其深微孔孔壁镀铜方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板及其深微孔孔壁镀铜方法，其中，印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，包括：在印刷电路板上制备出盲孔和通孔之后，进行一次沉铜，以使盲孔和通孔金属化；采用垂直连续电镀线，将一次沉铜后的印刷电路板进行填孔电镀，以修正盲孔孔型；对填孔电镀后的印刷电路板进行二次沉铜；对二次沉铜后的印刷电路板进行板面电镀；板面电镀采用脉冲电电镀工艺，脉冲电镀脉冲波形依次包括正脉冲、负脉冲和零脉冲。本发明专利技术的技术方案，使得印刷电路板的深微孔底部拐角和孔壁平整圆润，有效解决深微盲孔孔内无铜和蟹脚问题，提高深微孔孔壁的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板制备，尤其涉及一种印刷电路板及其深微孔孔壁镀铜方法。

技术介绍

1、当今时代通讯技术飞速发展，信息传输速度越来越快，电子产品小型化、多功能、高性能等发展趋势愈专利技术显，对印刷线路板提出了更高的密集布线与信号完整性要求。在此背景下，高密度互联(high density interconnector，hdi)技术逐步应用于印刷线路板设计中，深微盲孔由于其“零”残桩线的优势，有利于节省空间增加补线与插入损耗管控，其中，跨层盲孔的互联层数也在不断增加，由刚开始的l1-3，到l1-4，甚至已经出现l1-5层互联，盲孔厚径比也从原约0.85:1逐步提高到1.2:1，甚至更高。

2、由于在盲孔镀铜的工艺中，盲孔内外的药水交换，主要通过孔内环流和浓差扩散的方式实现。生产包含深微盲孔的印刷电路板时，由于盲孔的互联层数较多且盲孔厚径比较高，盲孔孔底药水交换困难，在沉铜与电镀流程中，从盲孔孔口到孔底，药水浓度呈现从高到低的变化，从而产生孔内无铜、盲孔蟹脚等不良缺陷，影响产品可靠性。

技术实现思路

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，其特征在于，所述正脉冲、所述负脉冲和所述零脉冲的电流密度比为：1:3:0。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，其特征在于，在一脉冲周期中，所述正脉冲、所述负脉冲和所述零脉冲的时间依次为120ms、6ms和5ms。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，其特征在于，所述一次沉铜和/或所述二次沉铜为水平沉铜。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，其特征在于，在进行一次沉铜...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，其特征在于，所述正脉冲、所述负脉冲和所述零脉冲的电流密度比为：1:3:0。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，其特征在于，在一脉冲周期中，所述正脉冲、所述负脉冲和所述零脉冲的时间依次为120ms、6ms和5ms。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，其特征在于，所述一次沉铜和/或所述二次沉铜为水平沉铜。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板的深微孔孔壁镀铜方法，其特征在于，在进行一次沉铜和/或二次沉铜时，各药水缸的药水流量的取值范围为80l/min-100l/min。

6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仕武，黎钦源，曾红，黄军立，兰富民，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：