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本申请涉及一种功率模块和功率模块的制造方法。所述功率模块，包括：塑封结构，包括芯片和衬板，所述芯片固定在所述衬板上；散热装置，包括上腔体和下腔体，所述塑封结构固定于所述上腔体上，所述上腔体和所述下腔体分别形成一层微流道，用于对所述塑封结构中...
该专利属于中国第一汽车股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国第一汽车股份有限公司授权不得商用。

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