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本公开提供一种能提高散热性的半导体装置和半导体装置的制造方法。半导体装置具有：基板；半导体层，设于所述基板之上；第一主电极和第二主电极，设于所述半导体层之上；控制电极，在所述半导体层之上设于所述第一主电极与所述第二主电极之间；第一绝缘层，与...
该专利属于住友电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。

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