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提供了用于将带电粒子束装置中的晶片(604；904)接地的系统和方法。该系统和方法包括在晶片上的背面膜(608；908)中提供足够大小的排除区域(613；911)，以允许晶片与带电粒子束装置的电触头(612；912)之间进行电连接。该系统和...
该专利属于ASML荷兰有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ASML荷兰有限公司授权不得商用。

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