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本发明涉及半导体领域，具体为一种半导体CVD工艺热控制方法及其陶瓷加热器，基于晶圆的表面初始温度数据与期望表面温度数据，确定预加热操作的操作参数；并构建预加热操作过程中陶瓷加热部件与晶圆之间的热传输模型，调整预加热操作的施加状态；基于CVD...
该专利属于杭州正丰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州正丰半导体科技有限公司授权不得商用。

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