温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及晶圆电镀技术领域，具体是一种集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置，所述底座的上端设置有晶圆，所述晶圆边缘均设置有导通压环和金属导通点，所述金属导通点设置在导通压环的下端，同时所述金属导通点通过金属导通线和挂具端子进行连接，所述挂...
该专利属于日月新半导体（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（昆山）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。