【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆电镀，具体是集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置。
技术介绍
1、导通和防漏是晶圆电镀wafer holder的两大功能。导通的功能关键在电流分布的均匀性，但是其前提则需建立在wafer holder完美的防漏基础之下，否则电路将会在暴露药水之内造成短路，从而丧失挂具的正常电性功能。因此密封圈将起到决定性的作用。但是业界一般对于测漏均采目视的观察方式进行解决，但是此法无法起到预防作用。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本技术的技术方案是：一种集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置，包括有底座，所述底座的上端用以设置晶圆，所述晶圆的边缘均设置有导通压环和金属导通点，所述金属导通点设置在导通压环的下端，同时所述金属导通点通过金属导通线和挂具端子进行连接，所述挂具端子设置在挂具真空探测口上的侧边，所述挂具真空探测口的端口上部设置有真空探测器，且所述真空探测器和挂具真空探测口之间相连接。
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【技术保护点】
1.一种集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置，其特征在于，包括有底座(12)，所述底座(12)的上端用以设置晶圆(7)，所述晶圆(7)的边缘均设置有导通压环(5)和金属导通点(6)，所述金属导通点(6)设置在导通压环(5)的下端，同时所述金属导通点(6)通过金属导通线(11)和挂具端子(4)进行连接，所述挂具端子(4)设置在挂具真空探测口(3)上的侧边，所述挂具真空探测口(3)的端口上部设置有真空探测器(1)，且所述真空探测器(1)和挂具真空探测口(3)之间相连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置，其特征在于，所述真空...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置，其特征在于，包括有底座(12)，所述底座(12)的上端用以设置晶圆(7)，所述晶圆(7)的边缘均设置有导通压环(5)和金属导通点(6)，所述金属导通点(6)设置在导通压环(5)的下端，同时所述金属导通点(6)通过金属导通线(11)和挂具端子(4)进行连接，所述挂具端子(4)设置在挂具真空探测口(3)上的侧边，所述挂具真空探测口(3)的端口上部设置有真空探测器(1)，且所述真空探测器(1)和挂具真空探测口(3)之间相连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置，其特征在于，所述真空探测器(1)的检测管上安装有真空锁(2)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置，其特征在于，所述导通压环(5)、金...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭剑云，黄腾庆，
申请(专利权)人：日月新半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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