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本发明提供一种晶圆凸块重布线层、改善光阻脱层的晶圆凸块重布线层制作方法，包括以下步骤：提供基底，基底包括衬底及电性连接层，电性连接层包括介质层及焊盘；形成绝缘层于电性连接层上，绝缘层中具有第一开口；形成溅镀层于绝缘层上；对溅镀层进行化学预处...
该专利属于矽品科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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