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本发明的实施例公开了一种压力传感器、封装结构、制作方法以及电子设备。其中压力传感器包括基底，基底包括力敏感膜和支撑体，支撑体包括应力缓冲区和连接区，力敏感膜位于支撑体的上表面的部分区域，在垂直于基底的厚度方向的平面上，应力缓冲区环绕力敏感膜...
该专利属于上海纳矽微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海纳矽微电子有限公司授权不得商用。

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