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本发明一种基于磨削比的半球谐振子表面质量在位预测方法，涉及超精密加工技术领域，为解决现有的半球谐振子表面质量离线测量方法存在检测效率低、测量结果受人为主观因素影响的问题。包括：步骤一、将待加工工件装夹在超精密加工机床上；步骤二、梯度确定多组...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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