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本发明提出了一种制程方法，包括以下步骤：1、在晶圆上表面涂布一层E‑beam光阻A，然后再涂布一层与E‑beam光阻A不同材质的E‑beam光阻B；2、通过E‑beam描写、显影，在E‑beam光阻B上写开两个间隔的凹槽，分别为第一顶凹槽和...该专利属于福建省福联集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建省福联集成电路有限公司授权不得商用。
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本发明提出了一种制程方法，包括以下步骤：1、在晶圆上表面涂布一层E‑beam光阻A，然后再涂布一层与E‑beam光阻A不同材质的E‑beam光阻B；2、通过E‑beam描写、显影，在E‑beam光阻B上写开两个间隔的凹槽，分别为第一顶凹槽和...