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本发明提供一种芯片封装方法，首先，在晶圆表面进行植球，并将晶圆切割成多个芯片，每个芯片上均具有相应的焊球；接着，将芯片放置于基板上方，使焊球对准基板上的焊盘，采用超声波焊接的方式连接芯片与基板，使二者导通；最后在芯片与基板之间填充底填胶，提...
该专利属于奕瑞影像科技（太仓）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奕瑞影像科技（太仓）有限公司授权不得商用。

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