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本技术公开了一种半导体腔体盖板升降机构，包括沿竖向设置的滑轨、可操纵地转动插设于所述滑轨上的丝杆、可滑动设置在所述滑轨上的滑块、可拆卸插设于所述滑块上的丝母、可拆卸设置于所述滑轨上的导向柱、可转动设置于所述滑块上的盖板，所述滑轨外侧设置有限...
该专利属于无锡先研新材科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡先研新材科技有限公司授权不得商用。

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