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本公开提供了一种三维半导体装置，该三维半导体装置包括阵列侧结构以及装置侧结构。阵列侧结构包括存储器单元的存储器阵列以及导电耦接至存储器阵列的阵列侧集成电路。装置侧结构包括装置侧集成电路。阵列侧结构与装置侧结构整合在一起，一或多个连接接垫位于...
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