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提供一种作为具有基材和粘合剂层并粘贴于半导体晶圆而使用的保护带，容易伸展且凹凸追随性也优异。保护带（1）具有基材（2）和粘合剂层（3），粘贴于半导体晶圆而使用，基材（2）具备：第一树脂层（21），形成于粘合剂层（3）侧的面；以及第二树脂层（...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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