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本发明提供了一种退火态NiCr/CuNi双层电阻薄膜的制备方法，涉及电阻薄膜制备技术领域，包括以下步骤：采用磁控溅射方式在预处理基板上依次沉积NiCr薄膜和CuNi薄膜，得到NiCr/CuNi双层薄膜；将NiCr/CuNi双层薄膜进行热处理...
该专利属于青岛理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过青岛理工大学授权不得商用。

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