温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种高粘附比的转印印章及干式转印方法，属于微纳制造领域；在衬底上制备无粘附层金属微纳结构；衬底疏水修饰，在衬底上旋涂薄膜前体溶液退火得到纳米薄膜；将可变粘附的转印印章共形贴附在薄膜的上表面，冷却至室温后剥离薄膜，实现薄膜与硅基晶...
该专利属于湖南大学所有，仅供学习研究参考，未经过湖南大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。