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本技术提供了一种晶圆级老化测试装置及测试系统，涉及晶圆测试技术领域。晶圆级老化测试装置包括晶圆级老化测试夹具和升降机构，晶圆级老化测试夹具包括盖板组件、下密封组件、热沉及加热装置，热沉用于承载晶圆；盖板组件包括第一PCB板、与第一PCB板连...
该专利属于苏州联讯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州联讯仪器股份有限公司授权不得商用。

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