【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆测试，特别是涉及一种晶圆级老化测试装置及测试系统。
技术介绍
1、现有晶圆级老化测试技术中，在对8寸晶圆在测试过程中由于晶圆尺寸较大，在高温高压测试环境下容易卷曲变形，影响晶圆的高温高压测试结果。并且8寸晶圆所需的合腔压力较大，如果压不紧晶圆会出现晶圆被击穿的情况。
技术实现思路
1、本技术的一个目的在于提供一种在高温高压测试环境中使得晶圆不卷曲的晶圆级老化测试装置。
2、本技术进一步的目的是要优化晶圆级老化测试装置的结构。
3、本技术的另一个目的是要提供一种包括上述晶圆级老化测试装置的晶圆级老化测试系统。
4、特别地，本技术提供了一种晶圆级老化测试装置，所述晶圆级老化测试装置包括：
5、晶圆级老化测试夹具，包括盖板组件、下密封组件、热沉及加热装置，所述热沉用于承载晶圆；所述盖板组件包括第一pcb板、与所述第一pcb板连接的测试针座；所述下密封组件包括下密封盖，所述下密封盖与所述盖板组件连接形成测试腔体，所述热沉及所述加热装置位...
【技术保护点】
1.一种晶圆级老化测试装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述升降机构包括升降组件及电气组件，所述电气组件设于所述升降组件的自由端，所述电气组件与所述下密封组件活动连接，所述电气组件设置成为所述加热装置和所述热沉加电，从而对所述晶圆进行晶圆级老化测试。
3.根据权利要求2所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述加热装置包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述电气组件包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述下密封盖还穿设有...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆级老化测试装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述升降机构包括升降组件及电气组件，所述电气组件设于所述升降组件的自由端，所述电气组件与所述下密封组件活动连接，所述电气组件设置成为所述加热装置和所述热沉加电，从而对所述晶圆进行晶圆级老化测试。
3.根据权利要求2所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述加热装置包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述电气组件包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述下密封盖还穿设有与所述热沉接触的至少一个第二连接探针组；
6.根据权利要求5所述的晶圆级老化测试装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐仁伟，廉哲，黄建军，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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