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包括接触塞的半导体器件及相关方法技术
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下载包括接触塞的半导体器件及相关方法的技术资料
文档序号:4307195
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本发明提供了包括接触塞的半导体器件及相关方法。半导体器件包括半导体层,该半导体层包括第一区域和第二区域;第一接触塞,该第一接触塞布置在半导体层上并且电气地连接至第一区域;第二接触塞,该第二接触塞布置在半导体层上并且电气地连接至第二区域;导电...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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