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半导体结构及其制备方法技术
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文档序号:43071320
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本公开提供一种半导体结构及半导体结构的制备方法。该半导体结构包括一数据存储单元,其设置于一第一介电层中;一字元线,其设置于该数据存储单元的上方;一导电垫的阵列,其设置于该字元线的上方;一硬遮罩层,其设置在该导电垫的阵列的上方;及一第二介电层...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。
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