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本技术公开了一种芯片封装结构，包括芯片，盖板，胶水键合层以及环形凸块。芯片具有第一表面，第一表面具有功能区以及第一键合区，第一键合区围绕功能区设置。盖板设置于芯片的第一表面上，盖板具有与第一键合区相键合的第二键合区。胶水键合层设置于第一键合...
该专利属于苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司授权不得商用。

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