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本公开实施例涉及一种半导体结构及其制备方法、半导体封装结构，半导体结构包括：衬底，具有相对的第一面和第二面，衬底内具有多个间隔排布的沟槽，每一沟槽内填充有沟槽电容器，沟槽电容器包括：N层极板，相邻极板之间具有电介质层，N＞1，第n层极板位于...
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