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本申请公开一种封装模塑工艺芯片移位预测方法、设备、介质及产品，涉及工艺芯片移位预测技术领域，该方法包括：通过实体模型生成用于确定流固接触流体面的压力分布云图的文件格式为.txt的流体分析模型和文件格式为.txt的实体模型，不需要通过实验方法...
该专利属于上海大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海大学授权不得商用。

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