【技术实现步骤摘要】
本申请涉及工艺芯片移位预测，特别是涉及一种封装模塑工艺芯片移位预测方法、设备、介质及产品。
技术介绍
1、晶圆级封装(wafer level package，wlp)具有减小封装厚度、扇出能力高、高输入/输出(input/output，i/o)、无基板工艺、将无源器件集成到结构中、良好的热性能和电气性能等优点，但是，其封装流程中的模塑工艺会造成芯片的移位。为了预测偏移量，并在实际工艺流程中通过预设反偏，以提高wlp的封装良率。现有技术中，通过将流固耦合仿真分析方法运用到wlp中的方式，实现对偏移量的预测。目前，已有的预测方法是纯热力分析方法，由于芯片的移位主要由热力和模流两方面的影响造成，而模流方面的影响需要通过实验方法获得，但这种实验的方法不仅预测精度低，而且费用高，导致该纯热力的分析方法预测精度低以及费用高。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种封装模塑工艺芯片移位预测方法、设备、介质及产品，以解决纯热力分析方法预测偏移量时预测精度低及纯实验预测偏移量时费用高的问题。
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【技术保护点】
1.一种封装模塑工艺芯片移位预测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装模塑工艺芯片移位预测方法，其特征在于，基于所述实体模型，确定文件格式为.txt的流体分析模型，具体包括：
3.根据权利要求2所述的封装模塑工艺芯片移位预测方法，其特征在于，基于所述流体分析模型，利用三维建模软件，导出文件格式为.txt的流体分析模型，之后还包括：
4.根据权利要求1所述的封装模塑工艺芯片移位预测方法，其特征在于，基于所述实体模型，确定文件格式为.txt的实体模型，具体包括：
5.根据权利要求1所述的封装模塑工艺芯片移位预...
【技术特征摘要】
1.一种封装模塑工艺芯片移位预测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装模塑工艺芯片移位预测方法，其特征在于，基于所述实体模型，确定文件格式为.txt的流体分析模型，具体包括：
3.根据权利要求2所述的封装模塑工艺芯片移位预测方法，其特征在于，基于所述流体分析模型，利用三维建模软件，导出文件格式为.txt的流体分析模型，之后还包括：
4.根据权利要求1所述的封装模塑工艺芯片移位预测方法，其特征在于，基于所述实体模型，确定文件格式为.txt的实体模型，具体包括：
5.根据权利要求1所述的封装模塑工艺芯片移位预测方法，其特征在于，基于所述实体模型，确定文件格式为.txt的实体模型，之后还包括：
6.根据权利要求5所述的封装模塑工艺芯片移位预测方法，其特征在于，将所述文件格式为.txt的实体模型导入transient structure模块，在所述transient structure模块中，对所述...
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