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晶圆接合的补偿方法技术
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文档序号:42904417
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本公开提供了一种晶圆接合的补偿方法,包括接合第一晶圆和一第二晶圆,该第一晶圆包括第一导电垫片和第二导电垫片;执行第一覆盖检查;确认第一覆盖检查的结果是否合乎第一预定标准;若第一覆盖检查的结果不合乎第一预定标准,执行第一补偿方法以形成补偿的第...
该专利属于旺宏电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过旺宏电子股份有限公司授权不得商用。
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