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在实施例中，封装件包括集成电路管芯和中介层，集成电路管芯包括第一绝缘接合层和第一半导体衬底，中介层包括第二绝缘接合层和第二半导体衬底。第二绝缘接合层利用电介质对电介质接合直接接合至第一绝缘接合层。该封装件还包括位于中介层上方并且围绕集成电路...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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