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本发明提供了一种芯片制造监控方法及系统，属于半导体领域。该芯片制造监控方法包括获取预定膜层中预定图形；在所述预定膜层涂布光刻胶，形成光刻胶层，基于所述预定图形，将所述光刻胶层图形化，以在所述光刻胶层上形成显开区域，所述显开区域具有边角；计算...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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