下载半导体结构及其形成方法的技术资料

文档序号:42890307

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提供了半导体结构和方法。根据本公开的半导体结构包括半导体衬底、设置在半导体衬底上的高Kappa介电层、设置在高Kappa介电层上方的第一多个纳米结构、设置在第一多个纳米结构上方的中间介电层,位于中间介电层上方的第二多个纳米结构,环绕第一多个...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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