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本发明公开了一种红外焦平面芯片的背减薄工艺，涉及红外探测器技术领域，具体包括以下步骤：S1：贴片；S2：研磨；S3：抛光；S4：清洗干燥。本发明芯片背减薄工艺不仅可以将I nSb光敏元芯片平整度控制在1μm以内，还可以保护硅读出电路边缘PA...
该专利属于安徽昱升光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽昱升光电科技有限公司授权不得商用。

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