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文档序号:42863623
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两面散热构造的半导体装置(20)具备半导体元件(40)和基板(50、60)。与半导体元件(40)的漏极电极(40D)连接的基板(50)在表面金属体(52)的表面具有粗糙化部(527)。与半导体元件(40)的源极电极(40S)连接的基板(60...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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