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可以通过以下步骤形成接合组件：在低氧环境中提供至少第一封装衬底；在低氧环境中提供至少第一半导体封装件；在低氧环境中通过将至少一个第一等离子体射流引导至接合到第一半导体封装件的第一焊料材料部分，来对第一半导体封装件执行第一等离子体封装件处理工...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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