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提供了一种半导体封装，包括：衬底；第一半导体器件，在衬底上；以及散热结构，在第一半导体器件上，散热结构包括：散热室，被配置为提供工作流体在其中移动的内部空间；以及多个第一隔离壁，布置在散热室中，以限定第一中心通道以及经由第一中心通道彼此连通...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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