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本揭示文件提供一种测量方法，用以测量两个晶圆之间的叠对位移，测量方法包含：提供先前晶圆层、待测晶圆层及测量电路层，其中先前晶圆层及待测晶圆层各自包含第一芯片组；通过测量电路层的多个探针，测量待测晶圆层的第一芯片组；根据至少第一芯片组的测量产...
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