【技术实现步骤摘要】
本揭示文件是关于一种叠对位移的测量方法及非暂态计算机可读取存储媒体，特别是关于一种决定叠对位移是否存在的测量方法及非暂态计算机可读取存储媒体。
技术介绍
1、在制造晶圆时，需要将每个晶圆层对齐至最佳的状态，以使晶圆能够正常运作。换句话说，两个相邻的晶圆层之间的位移(即叠对位移)需要接近至零。
2、在现今的叠对位移的测量方法之中，光学测量及电子束测量经常被使用，以拍摄晶圆的影像。然而，光学测量的测量结果可能会受到晶圆的结构的影响。当晶圆的底部被晶圆的其他部位遮蔽时，可能会产生不完整的影像，导致不精确的测量结果。另一方面，虽然电子束测量可以通过使用高电压的电子束来拍摄晶圆的完整结构，但耗能较为庞大。因此，如何有效率地测量两个相邻的晶圆层之间的叠对位移，是本领域的课题之一。
技术实现思路
1、本揭示文件提供一种测量方法，用以测量两个晶圆之间的叠对位移，测量方法包含：提供先前晶圆层、待测晶圆层及测量电路层，其中先前晶圆层及待测晶圆层各自包含第一芯片组；通过测量电路层的多个探针，测量待测...
【技术保护点】
1.一种测量方法，其特征在于，用以测量两个晶圆之间的叠对位移，所述测量方法包含：
2.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，通过所述测量电路层的所述多个探针，测量所述待测晶圆层的所述第一芯片组包含：
3.根据权利要求2所述的测量方法，其特征在于，所述标准数据代表不具有所述叠对位移的晶圆层的芯片组之间的导通关系。
4.根据权利要求3所述的测量方法，其特征在于，比较所述测量结果与所述标准数据，以决定所述先前晶圆层与所述待测晶圆层之间的所述叠对位移包含：
5.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，通过所述测量电路层的所...
【技术特征摘要】
1.一种测量方法，其特征在于，用以测量两个晶圆之间的叠对位移，所述测量方法包含：
2.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，通过所述测量电路层的所述多个探针，测量所述待测晶圆层的所述第一芯片组包含：
3.根据权利要求2所述的测量方法，其特征在于，所述标准数据代表不具有所述叠对位移的晶圆层的芯片组之间的导通关系。
4.根据权利要求3所述的测量方法，其特征在于，比较所述测量结果与所述标准数据，以决定所述先前晶圆层与所述待测晶圆层之间的所述叠对位移包含：
5.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，通过所述测量电路层的所述多个探针，测量所述待测晶圆层的所述第一芯片组包含：
6.根据权利要求5所述的测量方法，其特征在于，所述标准数据代表不具有所述叠对位移的晶圆层的芯片组之间的电流分布。
7.根据权利要求6所述的测量方法，其特征在于，所述测量结果及所述标准数据各自纪录了多个波包的数量数据及分布数据，且所述叠对位移是根据所述测量结果的所述多个波包与所述标准数据的所述多个波包之间的数量差异及分布差异所计算而得。
8.根据权利要求7所述的测量方法，其特征在于，比较所述测量结果与所述标准数据，以决定所述先前晶圆层与所述待测晶圆层之间的所述叠对位移包含：
9.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述第一芯片组沿着第一方向延伸，其中所述先前晶圆层及所述待测晶圆层还包含第二芯片组，所述第二芯片组沿着与所述第一方向相异的第二方向延伸，且所述测量方法还包含：
10.根据权利要求9所述的测量方法，其特征在于，所述待测晶圆层的所述第一芯片组及所述第二芯片组沿着所述第一方向交替排列，且沿着所述第二方向交替排列，且
11.一种非暂态计算机可读取存储媒体，其特征在于，存储有多个计算机可读取指令，当所述多个计算机可读取指令由一或多个处理器执行以测量两个晶圆之间的叠对位移时，...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏均谚，黄祖文，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。