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一种半导体装置封装包含衬底、定位于所述衬底上的存储器裸片的堆叠，以及与所述存储器裸片的堆叠间隔开且也定位于所述衬底上的中介层。第一和第二组接合衬垫电连接到所述衬底，其中所述第二组接合衬垫定位于所述衬底上方的所述中介层上。第一组接合线将所述存...
该专利属于西部数据技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过西部数据技术公司授权不得商用。

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