【技术实现步骤摘要】
技术介绍
1、本公开大体上涉及具有存储器裸片的堆叠的半导体装置封装，且更具体地说涉及一种包含裸片堆叠和用于将电信号路由到裸片堆叠的中介层的半导体装置封装。
2、半导体存储器封装可包含多个半导体存储器裸片和控制器，其一起封装在衬底上且囊封于模制化合物中。存储器裸片可安置于裸片堆叠中，其中堆叠中的存储器裸片利用相应多个接合线电耦合到衬底。裸片堆叠中的存储器裸片可以表征为形成不同子堆叠，例如存储器裸片的第一子堆叠(例如，第一通道)和存储器裸片的第二子堆叠(例如，第二通道)。衬底包含通信线，所述通信线在接合线和控制器之间路由电信号(例如，电源、接地、输入/输出(io)信号)以及将电信号路由到外部连接。常规地，直接连接到衬底的连续接合线将电源和接地信号传输到包含在裸片堆叠中的每一存储器裸片。这常常包含将第一和第二通道存储器裸片电连接到彼此的连续接合线。然而，这常常会增加传输到存储器裸片和从存储器裸片传输的电信号中不合需要的扰动(通常被称为噪声)。此外，随着存储器裸片上的邻近接合衬垫之间的间距减小，归因于接合线彼此接触而发生的电短路的...
【技术保护点】
1.一种半导体装置封装，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中堆叠的半导体裸片包括存储器裸片，且所述存储器裸片的第一子堆叠和存储器裸片的第二子堆叠彼此电隔离。
3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一组接合衬垫定位于所述衬底上在所述半导体裸片的堆叠与所述中介层之间。
4.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第二组接合衬垫定位于所述衬底的顶部表面上方至少50微米的高度处。
5.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述中介层的高度是包含在所述第一或第二组接合线中的接合线的直径的至少五倍
6....
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置封装，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中堆叠的半导体裸片包括存储器裸片，且所述存储器裸片的第一子堆叠和存储器裸片的第二子堆叠彼此电隔离。
3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一组接合衬垫定位于所述衬底上在所述半导体裸片的堆叠与所述中介层之间。
4.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第二组接合衬垫定位于所述衬底的顶部表面上方至少50微米的高度处。
5.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述中介层的高度是包含在所述第一或第二组接合线中的接合线的直径的至少五倍。
6.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第二组接合线的至少一部分竖直地定位在所述第一组接合线上方，且不直接接触所述第一组接合线。
7.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述中介层包括介电材料。
8.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第二组接合衬垫通过所述中介层中的贯穿装置的通孔电连接到所述衬底。
9.根据权利要求8所述的半导体装置封装，其进一步包括：
10.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述衬底包含第三组接合衬垫，
11.根据权利要求10所述的半导体装置封装，其中所述中介层直接安装在所述衬底上。
12.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中包含...
【专利技术属性】
技术研发人员：N·沃德拉哈利，李志阳，S·巴加特，N·泰瑞詹德尔伏，
申请(专利权)人：西部数据技术公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。