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本公开的实施例提供了半导体结构。半导体结构包括：金属线，位于第一衬底上方；第二衬底，位于金属线上方；以及贯通孔，穿过第二衬底并且落在金属线上。贯通孔包括具有至少85％的(111)晶体取向的铜填充物。贯通孔包括位于底部部分上方的具有第一顶部宽...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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