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本公开的一个方面涉及一种集成电路(IC)封装结构，包括：底部电路结构，具有位于第一衬底上的第一半导体器件、位于第一半导体器件上方的第一互连结构和位于第一互连结构上方的第一接合结构；以及顶部电路结构，具有位于第二衬底上的第二半导体器件、位于第...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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