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一种半导体装置与其制造方法，制造半导体装置的方法包含：减少与载体晶圆接合的装置晶圆的厚度；其中装置晶圆包含装置、超出装置的载体晶圆的一部分，在平面图中，称为非接合区，以及与装置重叠的载体晶圆的一部分，在平面图中，称为装置区。此方法还包含：对...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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