温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明可使具有WPP技术的再配线的半导体装置的可靠性提高。再配线在半导体 基板1S的面内具有彼此电性分离的本体图案2及虚设图案3。将与多层配线电性连接的 本体图案2及浮动的虚设图案3设置成混合存在于半导体基板1S的面内。半导体基板 1S的面...
该专利属于株式会社瑞萨科技所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社瑞萨科技授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。