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本发明提供了一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺，涉及封装领域，包括：制作封装模具、安装基础元件、加工散热盖并贴装散热盖、铺设离型膜、合模并塑封、以及停止塑封并开模，在本申请中，在塑封前对散热盖进行灼蚀，使得散热盖的上表面形成围坝，围坝在...
该专利属于长沙安牧泉智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长沙安牧泉智能科技有限公司授权不得商用。

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