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本申请涉及电路板及其设计方法、制造方法、网版。用于设计电路板的方法包括：设置依次层叠的第一导电层、绝缘层及第二导电层，其中，设置第二导电层的步骤包括：设置电路图案；和设置连接于电路图案的连接盘；以及设置盲孔，盲孔贯穿连接盘和绝缘层，盲孔暴露...
该专利属于浙江华诺康科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江华诺康科技有限公司授权不得商用。

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