【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电路制造，特别是涉及电路板及其设计方法、制造方法、网版。
技术介绍
1、电路板能够用于安装电子元件，并实现电子元件间的电连接。电路板的电路图案能够用于实现复杂的电路。随着电路规模的增大，需要连接的电子元件数量增多，单层的平面电路板越来越难以有效地使用。继而，发展出了多层电路板。
2、多层电路板的制造工艺复杂，例如空心铆钉压接工艺能够使不同的导电层通过铆钉连接。该工艺中，需要先在电路板加工通孔，然后在通孔中插入加工好的空心铆钉，继而将组件放在设备上进行压接。
3、这种工艺包括钻孔和铆钉压接两种不同的工艺，要在不同的工位、借助不同的设备实现，使得这种工艺操作起来耗时费力。此外，铆接方式容易使得铆钉与接触面间留有间隙，进而会导致电导通性能不良。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对多层电路的连接工艺复杂问题，提供电路板及其设计方法、制造方法、网版。
2、本公开实施方式提供用于设计电路板的方法，该方法包括：设置依次层叠的第一导电层、绝缘层及第二导电层，...
【技术保护点】
1.用于设计电路板的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于设计电路板的方法，其中，在设置所述电路图案后，进行所述设置盲孔的步骤；
3.网版，用于对预制电路板进行丝印工艺，其特征在于，所述网版包括：
4.用于制造电路板的方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的用于制造电路板的方法，其中，利用平头钻形成延伸入所述第一导电层的所述盲孔。
6.根据权利要求4所述的用于制造电路板的方法，其中，基于具有预设温度的锡膏，通过丝网印刷工艺形成所述焊料柱。
7.根据权利要求4所述的用于制造...
【技术特征摘要】
1.用于设计电路板的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于设计电路板的方法，其中，在设置所述电路图案后，进行所述设置盲孔的步骤；
3.网版，用于对预制电路板进行丝印工艺，其特征在于，所述网版包括：
4.用于制造电路板的方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的用于制造电路板的方法，其中，利用平头钻形成延伸入所述第一导电层的所述盲孔。
6.根据权利要求4所述的用于制造电路板的方法，其中，基于具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯凯，李轲，
申请(专利权)人：浙江华诺康科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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