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半导体装置与用于形成其的方法制造方法及图纸
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文档序号:42686129
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本公开提供一种半导体装置与用于形成半导体装置的方法,该半导体装置包括基板、配置于基板上的第一半导体结构、配置于第一半导体结构上的第二半导体结构以及耦接于基板与第一半导体结构之间的导线。第一半导体结构与第二半导体结构通过导线电性连接基板。第一...
该专利属于旺宏电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过旺宏电子股份有限公司授权不得商用。
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